論快速溫變?cè)囼?yàn)箱對(duì)IC半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及參數(shù)

半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

半導(dǎo)體可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

1.溫度下限工作試驗(yàn):受試樣品先加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下，將箱內(nèi)溫度逐漸降到0℃,待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行測(cè)試程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗(yàn)完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

2.低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)將樣品放入低溫箱，使箱溫度降到-20℃，在受試樣品不工作的條件下存放16h，取出樣品回到室溫，再恢復(fù)2h，加電運(yùn)行測(cè)試程序進(jìn)行后檢驗(yàn)，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。為防止試驗(yàn)中受試樣品結(jié)霜和凝露，允許將受試樣品用聚乙稀薄膜密封后進(jìn)行試驗(yàn)，必要時(shí)還可以在密封套內(nèi)裝吸潮劑。

推薦檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：受試樣品功能與操作應(yīng)正常，外觀無明顯偏差。

3.溫度上限工作試驗(yàn)受試樣品先進(jìn)行初試檢測(cè)。在受試樣品不工作的條件下，將箱溫度逐漸升到40℃，待溫度穩(wěn)定后，加電運(yùn)行系統(tǒng)診斷程序5h，受試樣品功能與操作應(yīng)正常，試驗(yàn)完后，待箱溫度回到室溫，取出樣品，在正常大氣壓下恢復(fù)2h。

快速溫度變化試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)

快速溫度變化試驗(yàn)箱應(yīng)符合的標(biāo)準(zhǔn)有:

1.GB/T10589-1989高溫實(shí)驗(yàn)箱技術(shù)條件，

2.GB/T10586-1989濕熱實(shí)驗(yàn)箱技術(shù)條件，

3.GB/T10592-1989崎嶇溫實(shí)驗(yàn)箱技術(shù)條件，

4.GB2423.1-89高溫實(shí)驗(yàn)Aa，Ab ;

5.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定濕熱實(shí)驗(yàn)Ca;

6.MIL-STD810D 要領(lǐng) 502.2;

7.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)要領(lǐng)507.2程序3;

8.GJB150.9-8 濕熱實(shí)驗(yàn);

9.GB2423.34-86、MIL-STD883C要領(lǐng)1004.2溫濕度組合循環(huán)實(shí)驗(yàn)

技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍-70℃ -- +150℃     -70℃ -- +200℃

溫度范圍-40℃--- +85℃

溫度變化5℃/min   10℃/min  15℃/min   20℃/min

濕度20--98％RH

溫度波動(dòng)：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃